SiC碳化矽乘載盤

  • 具有低導通電阻
  • 抗離子
  • 耐高溫、高壓
  • 熱傳導與熱化學穩定性好
  • 易清潔
  • 適用半導體乾、濕蝕刻製程、Mocvd等製程

SiC碳化矽Edge Ring

  • 具有低導通電阻
  • 抗離子
  • 耐高溫、高壓
  • 熱傳導與熱化學穩定性好
  • 易清潔
  • 適用半導體乾、濕蝕刻製程、Mocvd等製程

SiC碳化矽RTP H-Ring

  • 具有低導通電阻
  • 抗離子
  • 耐高溫、高壓
  • 熱傳導與熱化學穩定性好
  • 易清潔
  • 適用半導體乾、濕蝕刻製程、Mocvd等製程