TGV玻璃基板

TGV一種新型的玻璃基板技術。在傳統的電子設備製造中，通常會使用矽基板作為電路的載體。然而，TGV 技術採用玻璃作為基板，透過在玻璃板上開孔，然後填充金屬導線或其他材料，從而形成電路連接。

TGV 技術比起傳統的矽基板具有一些優勢，例如：
尺寸更小: 由於玻璃基板更薄，且孔徑可以更小，因此可以實現更高的整合度，製造更小尺寸的電子設備。
更好的性能: TGV 技術可以減少電路之間的電阻和電感，從而提高設備的性能。
更高的密度: 可以在玻璃基板上實現更高密度的連接，使得電路設計更靈活，功能更豐富。
更好的散熱: 玻璃基板相比矽基板具有更好的散熱性能，有助於提高設備的穩定性和可靠性。
因此，TGV 技術在微電子產業中具有廣泛的應用前景，尤其適用於需要小型化、高效能和高密度連接的應用領域，如智慧型手機、平板電腦、感測器等。
壓電材料 Piezoelectric

壓電材料

材料: 人造石英水晶
加工能力:各類雙轉角平平片、平凸片、雙凸片。
外形: φ4.5至φ14mm, 1.8X3至30X30mm。
頻率:5Mhz(O3)至120Mhzz(O5)
應用: 航太工程、移動基地台、衛星等等
紅外吸收式濾片 藍玻璃 IR absorbing filter

藍玻璃

材料: 硝特BG系列、成都光明QB系謝、日本NEG等。
加工尺寸: 77X77mm, 厚度: 0.11/0.145/0.21/0.3mm。
頻率:5Mhz(O3)至120Mhzz(O5)
應用: 手機攝影鏡頭、安衛攝影機、車載。
光學玻璃 optical glass

其他光學玻璃

材料: 硝特B270、D263T、石英JGS1、日本小原、康寧玻璃、彩虹玻璃、有色玻璃、光學石英晶體等。
加工能力: 平面拋光、平面異形拋光
尺寸: φ8至φ400mm、8X8mm至300X300mm。
厚度: 0.07至15.0mm
頻率:5Mhz(O3)至120Mhz(O5)
應用: 攝影鏡頭、醫療、投影機。
玻璃晶圓 6inch glass wafer

6吋玻璃晶圓

外型尺寸: φ150+/-0.1mm
厚度:: 0.07至5.0mm+/-0.005mm
材料: D263T、BF33、JGS1、SK1300。
TTV: <0.5um
Warp: <=20um
Bow: <=15um
Mark: SEMI
側邊: 拋光處理
Ra: <= 0.5nm
表面: 20-10按MIL-PRF-13830B

8吋玻璃晶圓

外型尺寸: φ200+/-0.1mm
厚度:: 0.07至5.0mm+/-0.005mm
材料: D263T、BF33、JGS1、SK1300。
TTV: <0.8um
Warp: <=30um
Bow: <=20um
Mark: SEMI
側邊: 拋光處理
Ra: <= 0.5nm
表面: 20-10按MIL-PRF-13830B

12吋玻璃晶圓

外型尺寸: φ300+/-0.1mm
厚度:: 0.07至5.0mm+/-0.005mm
材料: D263T、BF33、JGS1、SK1300。
TTV: <0.8um
Warp: <=30um
Bow: <=20um
Mark: SEMI
側邊: 拋光處理
Ra: <= 0.5nm
表面: 20-10按MIL-PRF-13830B

檢驗設備

TTV檢測儀:

Zygo檢測儀，精度0.1um。

平面度測量儀:

檢測WARP及BOW，精度0.1um，檢驗最大尺寸D300mm。

粗糙度檢測儀:

Veeco粗糙度檢測儀，精度0.01um。

顆粒度檢測儀:

精度0.1um。