什麼是玻璃通孔（TGV） TGV是一種穿過玻璃基板的垂直電氣連接技術。它使用高品質的硼矽玻璃或石英玻璃作為基材，通過種子層濺鍍、電鍍填充、化學機械平坦化和RDL再佈線等步驟，實現了3D互聯。每個TGV通孔的直徑通常在10μm到100μm之間。在先進封裝領域中，通常需要在每片晶圓上應用數萬個TGV通孔並對其進行金屬化，以獲得所需的導電性。 相較於矽基板，玻璃通孔互連技術具有以下優勢： 高頻電特性優良...